2019年8月31日，以“5G下PCB技术产业发展现状以及趋势分析”为主题的5G通讯之PCB可制造性设计研讨会在深圳市博敏电子有限公司举行。会上，来自行业内的专家学者和行业精英围绕5G时代对于PCB行业的发展的探讨进行交流和讨论，同时参观深圳博敏PCB工厂，进一步认识PCB的生产加工，了解PCB的检测方法。

【会议概况】

本次研讨会有远自中山、广州、东莞、惠州等地的伙伴们...大家的兴致都特别高。上半场会议由博敏电子中高层管理人员介绍博敏以及分享PCB生产流程，随后带领与会人员参观PCB工厂，学习工艺知识。现场分批参观工厂的小伙伴们很是期待，纷纷提出疑问与见解。

图二、会议现场

图三、参观PCB工厂

【精彩分享】

高速电路可制造性设计——博敏工程经理王飞

王经理从这几方面给大家分享了这一主题：高速产品应用领域、DFC/DFM/DFA可制造性探讨以及博敏高速材料DF等级。在分享中，帮助大家理解何为高速产品以及高速产品的应用领域，以及了解叠层厚度、方式、结构、焊盘尺寸大小、形状等等。

DFM技术在PCB设计中的应用——上海北恩技术专家章玮

5G高速互连与测试技术——高速测试技术专家刘梦诚

5G时代下如何应对复杂PCB设计——PCB教父林超文

本次研讨会从技术进步和PCB设计带来的挑战引入此次分享主题，高速高密度设计技术以及如何应对复杂PCB设计，还跟大家分享了我们给客户做的几个经典的成功案例。

      在现场中有小伙伴提问如何更好的学习工作，借此林总分享了自己的创业缘由和创业历程，从最初的PCB工程师、技术总监到创业成为总经理，每个阶段都是从探索到成长的过程。就创业经验，林总也交流了很多心得和建议。

      最后进入倒计时环节，讲师问答抽奖，此时小伙伴们都积极踊跃发言，与各位讲师深入探讨，林总更是拿出了自家编写的书籍做为奖品，由于时间有限，未能抢答到的后续有任何问题都加入了群里交流。

【特别感谢】

->特别感谢深圳市博敏电子有限公司对本次活动的大力支持和赞助

->特别感谢各位讲师：张贵华、王飞、章玮、刘梦诚

->特别感谢到场的每一位参会人员的支持，活动礼品以表心意

->特别感谢本次活动的服务团队，大家都很棒

最后在热闹又愉快的氛围中，每一位参会人员站上了舞台，整场活动圆满结束，送上大合照一张

期待下一次活动，有更多的伙伴过来参加，一起互动交流，一起学习分享，共同进步！在这里再次感谢大家的大力支持！