客户原设计

问题

解决方案

板卡层数12层，利用率太低

没有合理规划布线层及电源平面

重新规划层叠、合理分配和规划电源平面

BGA芯片PCBA加工回板后易虚焊

BGA设计不良

BGA采用“狗骨头”方式fanout,优化表层GND灌铜

BGA芯片与DDR2的通讯易出现不稳定中断情况，造成系统死机

DDR2设计有问题

重新进行DDR2的布局设计，采用星形拓扑，减少走线长度

SD卡座U11与ARM 通讯已出现异常，信号质量不好

SD信号布线穿越强干扰区域

SD信号重新布线，并远离强干扰区域，并进行包地处理

电源层，DDR走线存在不合理平面层分布

电源平面规划不好

重新规划电源平面