技术优势
- 16年专业设计经验积累，严格的技术保密流程，固定的核心技术团队，支撑业务完备
- 团队具有10年以上高速PCB设计经验。具有系统设计、EMC、SI及DFM等成功设计经验
- 高速设计领域处于领先地位，专才型企业，为客户提供精品服务
- 完善的质量管控流程，配合设计关键节点进行质量管控，从设计初期就能提前发现问题并改善设计
- 人才派遣服务，根据客户项目进度和保密程度，工程师上门设计服务
设计范围：硬件设计 PCB设计 仿真设计 热设计 PCB抄板 PCB反推原理图
设计能力:
| 设计能力 | 设计经验值 | |
| 最高设计层数 | 28层 | |
| 最多PIN数 | 50000 | |
| 最小BGA间隔 | 0.4mm | |
| 线宽/线距 | 2mil/2mil(HDI) | |
| 高速差分对设计 | 2010年 | 10Gbps,76cm |
| 2012年 | 14Gbps,100cm | |
| 2015年 | 28Gbps,10.6cm | |
PCB设计交付能力
| 单板PIN数 | 设计交期（工作日） |
| 0-1000 | 3-5 |
| 2000-3000 | 5-7 |
| 4000-5000 | 8-12 |
| 6000-7000 | 12-15 |
| 8000-9000 | 15-18 |
| 10000-13000 | 18-20 |
| 14000-15000 | 20-22 |
| 16000-20000 | 22-30 |
| 极限交期能力 | 10000pin/6天 |
