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PCB设计

技术优势
  • 16年专业设计经验积累,严格的技术保密流程,固定的核心技术团队,支撑业务完备
  • 团队具有10年以上高速PCB设计经验。具有系统设计、EMC、SI及DFM等成功设计经验
  • 高速设计领域处于领先地位,专才型企业,为客户提供精品服务
  • 完善的质量管控流程,配合设计关键节点进行质量管控,从设计初期就能提前发现问题并改善设计
  • 人才派遣服务,根据客户项目进度和保密程度,工程师上门设计服务

 

 

设计范围:硬件设计  PCB设计   仿真设计   热设计    PCB抄板   PCB反推原理图

设计能力:

设计能力 设计经验值
最高设计层数 28层
最多PIN数 50000
最小BGA间隔 0.4mm
线宽/线距 2mil/2mil(HDI)
高速差分对设计 2010年 10Gbps,76cm
2012年 14Gbps,100cm
2015年 28Gbps,10.6cm

 

PCB设计交付能力
单板PIN数 设计交期(工作日)
0-1000 3-5
2000-3000 5-7
4000-5000 8-12
6000-7000 12-15
8000-9000 15-18
10000-13000 18-20
14000-15000 20-22
16000-20000 22-30
极限交期能力 10000pin/6天

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