产品类型

最高层数

16层

PCB批量加工能力1-12层 样品加工能力1-16层

表面处理

碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金，电镀金，HAL

板厚范围

0.4--3.5mm

常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量最厚板厚可加工到3.5

板厚公差(T≥1.0mm)

± 10%

比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)

板厚公差(T＜1.0mm)

±0.1mm

比如板厚T=0.8mm，实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)

板材类型

FR-4、高频板材、Rogers、FR4板华强双面使用建滔A级料，多层板使用生益A级料、高TG

图形线路

最小线宽线距

≥3/3mil(0.076mm)

4/4mil(成品铜厚1 OZ)，5/5mil(成品铜厚2 OZ)，8/8mil(成品铜厚3 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距

最小的网络线宽线距

≥6mil/8mil(0.15/0.20mm)

6/8mil(成品铜厚1 OZ)，8/10mil(成品铜厚2 OZ)，10/12mil(成品铜厚3 OZ)

最小的蚀刻字体字宽

≥8mil(0.20mm)

8mil(成品铜厚1 OZ)，10mil(成品铜厚2 OZ)，12mil(成品铜厚3 OZ)

最小的BGA，邦定焊盘

≥6mil(0.15mm)

成品外层铜厚

35--140um

指成品电路板外层线路铜箔的厚度

成品内层铜厚

17-70um

指的是线路中两块铜皮的连接线宽

走线与外形间距

≥10mil(0.25mm)

锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.35mm，特殊焊盘要求与外型相切时，需接受焊盘侧方露铜

有效线路桥

4mil

指的是线路中两块铜皮的连接线宽

钻孔

半孔工艺最小半孔孔径

0.5mm

半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.5mm

最小孔径(机器钻)

0.2mm

机械钻孔最小孔径0.2mm，条件允许推荐设计到0.3mm或以上，孔径的公差为±0.075mm

最小槽孔孔径(机器钻)

0.6mm

槽孔孔径的公差为±0.1mm

最小孔径(镭射钻)

0.1mm

激光钻孔的公差为±0.01mm

机械钻孔最小孔距

≥0.2mm

机械钻孔最小的孔距需≥0.2mm，不同网络孔距≥0.25mm

邮票孔孔径

0.5mm

邮票孔孔距0.25mm,加在外框中间，最小孔票孔排列数需≥3个

塞孔孔径

≤0.6mm

大于0.6mm过孔表面焊盘盖油

过孔单边焊环

4mil

Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助

阻焊

阻焊类型

感光油墨

白色、黑色(亮光，哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等

阻焊桥

绿色油≥0.1mm

杂色油≥0.12mm

黑白油≥0.15mm

制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上，铜厚越厚间距越大，特殊器件（如：三极管）允许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块

字符

最小字符宽

≥0.6mm

字符最小的宽度，如果小于0.6mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰

最小字符高

≥0.8mm

字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰

最小字符线宽

≥0.1mm

字符最小的线宽，如果小于0.1mm，实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良

贴片字符框距离阻焊间距

≥0.2mm

贴片字符框距离阻焊间距，如果小于0.2mm，阻焊开窗以后套除字符时，造成字符框线宽不足，导致丝印不良

字符宽高比

1:0.5

最合适的宽高比例，更利于生产

外形

最小槽刀

0.60mm

板内最小有铜槽宽0.60mm，无铜锣槽0.6

最大尺寸

550mm x 560mm

只允许接受500mmx500mm以内，特殊情况请联系客服

V-CUT

V-CUT走向长度≥55mm

V-CUT走向宽度≤380mm

1.V-CUT走向长度指V-CUT线端点到未点的长度

2.V-CUT走向宽度指垂直V-CUT方向的板子宽度

拼版

拼版：无间隙拼版间隙

0mm间隙拼

是拼版出货，中间板与板的间隙为0

拼版：有间隙拼版间隙

1.6mm

有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难

半孔板拼版规则

1.一面或两面半孔板采用V-CUT或邮票连接

2.三面或四面半孔板采用四角加连接位的拼版方式

多款合拼出货

多款合拼出货需采用可行的V-CUT或邮票孔连接方式连接

工艺

抗剥强度

≥2.0N/cm

阻燃性

94V-0

阻抗类型

单端，差分，共面(单端，差分)

单端或共面单端阻抗可控制：45~85欧，差分或共面差分阻抗可控制：85~110欧

特殊工艺

树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线)

设计软件

Pads软件

Hatch方式铺铜

厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意

最小填充焊盘≥0.0254mm

客户设计最小自定义焊盘时注意填充的最小D码大小不能小于0.0254mm

Protel 99se软件

特殊D码

少数工程师设计时使用特殊D码，资料转换过程中D码容易被替代或丢失造成资料问题

板外物体

设计工程师误在PCB板子以外较远处，放置元件，转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出

Altium Designer软件

版本问题

Altium Designer软件版本系列多，兼容性差，设计的文件需注明使用的软件版本号

字体问题

设计工程师设计特殊字体时，在打开文件转换过程中容易被其它字体替代

Protel/dxp软件中开窗层

Solder层

少数工程师误放到paste层，工厂对paste层是不做处理的